सिलिकॉन ऑक्साइड (SiO2) पीसने का प्रयोग

पृष्ठभूमि: एगेट जार और एगेट गेंदों के साथ टेनकैन प्लैनेटरी बॉल मिल द्वारा पिसाई की गई। 2 घंटे की पिसाई के बाद, तैयार पाउडर का कण आकार ग्राहक की अपेक्षा के अनुरूप है।

प्रयुक्त मशीन: टेनकैन वर्टिकल प्लेनेटरी बॉल मिल, मॉडल नंबर XQM-0.4

1। विवरण
1) अनुप्रयुक्त क्षेत्र: सिलिकॉन सामग्री।
2) सामग्री: सिलिकॉन ऑक्साइड।
3) फ़ीड का आकार: 1-5 मिमी
4) चारे की मात्रा: 100 ग्राम
5) सामग्री का गुण: कठोर और कुरकुरा
6) ग्राहक का अनुरोध: 50μm से कम।
7) अनुवर्ती विश्लेषण: कण आकार परीक्षण

2। समाधान की
1) उपकरण चयन: वर्टिकल प्लैनेटरी बॉल मिल मॉडल XQM-0.4
2) सहायक उपकरण: 50 मिलीलीटर एगेट जार और 5-10 मिमी एगेट बॉल।
3) चलने के पैरामीटर सेटिंग: घूर्णन गति: 560 आरपीएम, सकारात्मक और नकारात्मक पारस्परिक संचालन प्रत्येक 30 मिनट के चलने पर।
4) पीसने का समय: 2 घंटे
5) पिसाई का परिणाम: 100% ＜50μm
6) निष्कर्ष: प्लेनेटरी बॉल मिल मॉडल XQM-1 का उपयोग सिलिकॉन ऑक्साइड को पीसने के लिए किया जा सकता है।



3. आवेदन क्षेत्र: सौर सेल उद्योग में प्रयुक्त सिलिकॉन पदार्थ।